表(Table )
引用本文
三维X射线晶圆级封装计量系统:MXCL-300[J]. 中国科学院院刊, 2019, 34(Z1): 67-67
3D X-Ray Metrology System for WLP[J]. Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2019, 34(Z1): 67-67
三维X射线晶圆级封装计量系统:MXCL-300
3D X-Ray Metrology System for WLP
● 最高电压：160 kV ● 最大靶功率：8 W ● 最高JIMA分辨率：250 nm
● 最大样本尺寸：300 mm×300 mm，可检测12寸晶圆
● 具有2D、2.5D和3D成像功能，可对TSV、晶圆凸块、MEMS、SIP封装缺陷进行高精度三维X射线计量
主要应用电路板、芯片、板状化石等板状物体的二维/三维无损检测
代表性应用成果
| 主要用户单位 | 嘉兴斯达半导体有限公司、中国科学院古脊椎动物与古人类研究所 |
| 研制单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 联系方式 | 郭静 010-88235521，13466719776 guojing@ihep.ac.cn |