激光划片机:AS113S
Laser Scriber

主要技术与性能指标

●工作台:X/Y轴行程250/200 mm,定位精度≤ 1.5 μm,平台最大速度450 mm/s,旋转精度1″

●划线参数:最大划线速度400 mm/s,切割深度20—100 μm,火山口高度≤ 5 μm,激光波长1 064 nm,激光功率100 W

●整机精度:间距精度≤ 2 μm,正反重合误差≤ 4 μm

主要应用

激光划片机片式电阻生产线是微小型贴片式电阻生产线上不可缺少的高技术设备,涉及光学、精密机械、电气控制及图像识别与显示等多种技术领域。AS113S型激光划片机是被动元件0201和01005电阻制程中的专用设备,主要划片材料是厚度为0.1 —0.2 mm,尺寸为74 mm×65 mm或者70 mm×60 mm的陶瓷基板

代表性应用成果

售出的39台设备正在用户生产线中运行,受到好评。

主要用户单位 “长三角”“珠三角”地区的部分企业
研制单位 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
联系方式 田兴志  0431-81785021,13596491562  tianxz@sohu.com