表(Table )
引用本文
三维X射线晶圆级封装计量系统：MXCL-300. 中国科学院院刊, 2020, 35(Z1): 142-142
3D X-Ray Metrology System for WLP. Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2020, 35(Z1): 142-142
三维X射线晶圆级封装计量系统：MXCL-300
3D X-Ray Metrology System for WLP
●最高电压：160 kV ●最大靶功率：50 W ●最高JIMA分辨率：1 μm
●具有2D、2.5D和3D成像功能，可对TSV、晶圆凸块、MEMS、SIP封装缺陷、PCBA等进行高精度三维X射线计量 ●最大样本尺寸：300 mm×300 mm，可检测12寸晶圆
主要应用电路板、芯片、板状化石等板状物体的二维/三维无损检测
代表性应用成果
| 主要用户单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、通富微电子股份有限公司 |
| 研制单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 联系方式 | 郭静 010-88235521，13466719776 guojing@ihep.ac.cn |