等离子体化学气相沉积镀膜设备:PECVD-300、PECVD-400
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Coating Equipment
●中央传输室极限压力:≤ 2×10−4 Pa
●进出片室极限压力:≤ 6.67×10−1 Pa
●沉积室极限压力:≤ 2×10−6 Pa
主要应用沉积碳化硅、非晶硅和微晶硅薄膜
代表性应用成果用于制备非晶硅和微晶硅薄膜太阳电池器件
主要用户单位 | 辽宁(锦州)光伏研究院、中国科学院物理研究所、斯威本科技大学、广州市中普电子有限公司、上海理工大学、创隆实业(深圳)有限公司、澳大利亚墨尔本大学、深圳大学 |
研制单位 | 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 |
联系方式 | 何 萌 010-82995592,13581817539 hemeng@ime.ac.cn 万向明 024-23826819,13998191237 wanxm@sky.ac.cn |