主要技术与性能指标

● 工作台：X/Y轴行程250/200 mm，定位精度≤ 1.5 μm，平台最大速度450 mm/s，旋转精度1″

● 划线参数：最大划线速度400 mm/s，切割深度20—100 μm，火山口高度≤ 5 μm，激光波长1 064 nm，激光功率100 W

● 整机精度：间距精度≤ 2 μm，正反重合误差≤ 4 μm

主要应用

激光划片机是微小型贴片式电阻生产线上不可缺少的高技术设备，涉及光学、精密机械、电气控制及图像识别等多种技术领域。AS113S型激光划片机是被动元件0201和01005电阻制程中的专用设备，主要划片材料是厚度为0.1 —0.2 mm，尺寸为74 mm×65 mm或者70 mm×60 mm的陶瓷基板

代表性应用成果

售出的100余台设备正在用户生产线中运行，受到好评