主要技术与性能指标

● 系统极限真空度：≤ 6×10^-5 Pa          ● 溅射材料：Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si等

● 片内镀膜厚度均匀性：4英寸样片片间≤±2.9%；批间膜厚均匀性≤±3.9%（连续10炉）

● 镀膜时工作真空度：0.1-10 Pa；起辉压力：0.3 Pa

主要应用

集成电路、光电晶体、低维半导体等领域，用于溅射金属薄膜和介质薄膜

代表性应用成果

● 装饰镀膜，如灯具表面的薄膜制备等

● 夜视仪镜片表面的薄膜制备等

● 金属导电膜，如锂电池导电薄膜等