碳化硅晶体生长炉: TDL85P
Silicon Carbide Crystal Growth Furnace

主要技术与性能指标

● 碳化硅晶体直径:≥ 6英寸                          ● 生长腔体真空度极限真空:优于5.0×10-5 Pa

● 生长腔体保压12 h后真空度:≤ 5 Pa          ● 生长腔压力控制范围:100-90 000 Pa

● 最高加热温度:≥ 2 600 ℃                        ● 共6路特气(包括Ar、N2、H2 3种气体)

主要应用

半导体、LED、国防、航空航天、石油勘探、光存储等领域

代表性应用成果