等离子体化学气相沉积镀膜设备: PECVD系列
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Coating Equipment
● 中央传输室极限压力:≤ 2×10-4 Pa ● 进出片室极限压力:≤ 6.67×10-1 Pa
● 沉积室极限压力:≤ 2×10-6 Pa ● 80 mm×80 mm面积以内的硅薄膜,薄膜厚度均匀性偏差:< ±3%
● 50 mm× 50 mm面积以内的硅薄膜,薄膜厚度均匀性偏差:< ±2.8% ● 薄膜厚度重复性:< 5%
主要应用沉积碳化硅、非晶硅和微晶硅薄膜
代表性应用成果用于制备非晶硅和微晶硅薄膜太阳电池器件
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