表(Table )
● 射线源：160 kV，50 W
● 探测器：49.5μm；2D、2.5D和3D分析能力
● 可检测范围：300 mm
● 空间分辨率：240 lp/mm
主要应用PCB检测，包括PCB stub尺寸测量、孔端偏移、电路逆向工程；BGA焊球气孔测量；功率器件焊接气孔测量；TSV填充质量、晶圆凸块、MEMS、SIP等封装缺陷测量
代表性应用成果如右图所示
|
文章信息
- X射线三维分层成像仪: MXCL-300
- X-ray 3D Computed Laminography Instrument
- 中国科学院院刊, 2022, 37(Z1): 61-61
- Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2022, 37(Z1): 61-61
-
文章历史
工作空间
引用本文 
X射线三维分层成像仪: MXCL-300. 中国科学院院刊, 2022, 37(Z1): 61-61
X-ray 3D Computed Laminography Instrument. Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2022, 37(Z1): 61-61
X射线三维分层成像仪: MXCL-300
X-ray 3D Computed Laminography Instrument