等离子体化学气相沉积镀膜设备: PECVD系列
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Coating Equipment

主要技术与性能指标

●中央传输室极限压力:≤ 2×10−4 Pa  ●进出片室极限压力:≤ 6.67×10−1 Pa

●沉积室极限压力:≤ 2×10−6 Pa  ●80 mm×80 mm面积以内的硅薄膜,薄膜厚度均匀性偏差:< ±3%

●50 mm×50 mm面积以内的硅薄膜,薄膜厚度均匀性偏差:< ±2.8%  ●薄膜厚度重复性:< 5%

主要应用

沉积碳化硅、非晶硅和微晶硅薄膜

代表性应用成果

用于制备非晶硅和微晶硅薄膜太阳电池器件