原子层沉积系统: TALD-D/PEALD
Atomic Layer Deposition System

主要技术与性能指标

●极限真空:15 Pa  ●非均匀性:氧化铝 ≤ ±1%

●沉积材料:氧化物、氮化物、单质等  ●气路:最大6路液态前驱体源

主要应用

微电子器件、光伏、催化等领域的薄膜沉积

代表性应用成果