主要技术与性能指标

●最大加工口径：2 000 mm  ●主轴转速：10—400 r/min  ●最高加工精度：PV优于λ/20

●主轴扭矩：> 4 N·m  ●可加工面形：常规平面、球面，非球面（含离轴）、双曲率非球面元件加工

●主轴功率：> 0.7 kW  ●可加工元件外形：圆形、矩形、奇异边界工件

●支持面形数据：支持Zygo xyz、dat格式数据；可进行基于Zernike多项式的倾斜、离焦、像散、彗差、球差的分析拟合

●去除函数：实验数据分析模式

主要应用

光学元件超精密研磨、抛光工作

代表性应用成果

大光栅主镜研磨抛光、ICF楔形透镜研磨抛光、同步辐射元件超精密研磨抛光