芯片式热重分析仪: LoC-TGA 3000
TGA on a Cantilever

主要技术与性能指标

●测试样品量:1 mg   ●质量变化分辨率:0.5 pg   ●温度控制范围:RT—1 200℃

●温度分辨率:0.1℃   ●温度波动度:±0.3℃   ●升降温速率:0.02℃ /s—40 000℃ /s

主要应用

可与光学表征仪器如拉曼光谱仪、显微镜等联用,可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域

代表性应用成果

●中国科学院福建物质结构研究所利用芯片式热重分析仪研究了CSP(TiO2,NH2-MIL-125)在TNT和RDX之间响应差异的原因,发现这种异常现象可归因于MOF鞘对硝基爆炸蒸气的预浓缩效应,该成果2022年发表于National Science Review

●吉林大学利用芯片式热重分析仪研究了CuSb2O6敏感材料在高温下与丙酮气体作用过程中,当环境湿度变化时,响应大小随之变化的机理,该成果2022年发表于Sensors and Actuators B: Chemical