表1(Table 1)
引用本文
X射线三维分层成像仪：MXCL-300. 中国科学院院刊, 2024, 39(Z1): 65-65 
X-ray 3D Computed Laminography Instrument. Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2024, 39(Z1): 65-65
X射线三维分层成像仪：MXCL-300
X-ray 3D Computed Laminography Instrument
●射线源：160 kV，50 W ●探测器：49.5 μm；2D、2.5D和3D分析能力
●可检测范围：300 mm ●空间分辨率：240 lp/mm
主要应用PCB检测，包括PCB stub尺寸测量、孔端偏移、电路逆向工程；BGA焊球气孔测量；功率器件焊接气孔测量；TSV填充质量、晶圆凸块、MEMS、SIP等封装缺陷测量
代表性应用成果IGBT焊接缺陷检测；平板电脑大视野扫描结果
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