表1(Table 1)
引用本文
磁控溅射系统: PVD-500. 中国科学院院刊, 2025, 40(Z1): 57-57 
Magnetron Sputtering Coating Equipment. Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2025, 40(Z1): 57-57
磁控溅射系统: PVD-500
Magnetron Sputtering Coating Equipment
● 系统极限真空度：≤ 6× 10-5 Pa ● 溅射材料：Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si 等
● 片内镀膜厚度均匀性：4 英寸样片片间 ≤±2.9% ● 镀膜时工作真空度：0.1—10 Pa；起辉压力：0.3 Pa
● 批间膜厚均匀性：≤ ±3.9%（连续 10 炉），以 Ti 或 Cu 任选一种靶材做工艺测试，镀膜厚度 100 nm 左右进行标定
主要应用集成电路、光电晶体，低维半导体等领域，用于溅射金属薄膜和介质薄膜
代表性应用成果● 装饰镀膜，如灯具表面的薄膜制备等
● 夜视仪镜片表面的薄膜制备等
● 金属导电膜，如锂电池导电薄膜等
| 主要用户单位 | 电子科技大学、辽宁材料实验室、浙江大学、天津大学、山东大学、西安电子科技大学杭州研究院、深圳市矢量科学仪器有限公司等 |
| 研制单位 | 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 |
| 联系方式 | 范老师 024-23826827 sales@sky.ac.cn |