表1(Table 1)
引用本文
X射线三维分层成像仪: MXCL-300. 中国科学院院刊, 2025, 40(Z1): 61-61 
X-ray 3D Computed Laminography Instrument. Bulletin of Chinese Academy of Sciences, 2025, 40(Z1): 61-61
X射线三维分层成像仪: MXCL-300
X-ray 3D Computed Laminography Instrument
● 射线源：160 kV，50 W ● 探测器：49.5 μm；2D、2.5D 和 3D 分析能力
● 可检测范围：300 mm ● 空间分辨率：240 lp/mm
主要应用印制电路板检测，包括 PCB stub 尺寸测量、孔端偏移、电路逆向工程；球栅阵列封装焊球气孔测量；功率器件焊接气孔测量；硅通孔填充质量、晶圆凸块、微机电系统等封装缺陷测量
代表性应用成果绝缘栅双极晶体管焊接缺陷检测；平板电脑大视野扫描结果
